h修远拿起一片还没有封装的芯片，这是一片被初步固化了纳米线晶T管的芯片，是一个边长400毫米的正方形，上面密布着还没有切割的芯片。
因为编织晶T管过程中，所有的芯片都在一张“纳米线布”上，初步固化晶T管後，才会使用激光切割，成为一片片大集片。
大集片送去封装车间，会进行更进一步的分割，和进行封装加工，最後送去封检车间，完成良品检测，就可以出厂了。
h修远手上半成品的芯片，呈现出半透明的状态，上面还可以看到一些非常密集的银白sE线条，那是磷纳米线、铝纳米线之类。
陪同他考察的张维新，给他介绍着这几条生产线：“h总，这是我们自主设计的充电/USB控制器芯片、电源管理芯片、音频芯片。”
“测试的情况如何?”h修远放下手上的大集片。
张维新情绪略显激动：“非常不错，由於我们采用了40纳米的工艺，X能b市面上的高端产品还强一些。”
“专利方面呢?”h修远接着问道。
张维新紧握拳头回道：“核心技术的专利，都是我们研发的，其他相关专利，我们已经尽可能利用过期的专利，进行二次利用开发，确保不会被西方专利阻击。”
上一次的燧人系和利乐、工业软件企业的专利交锋，到现在还没有结果，双方的法务部门都寸步不让。
幸好燧人系的半导T设计，是基於纳米线和纺织法研发的，导致回转的余地非常大，不像其他国内的半导T企业，要在西方企业制定的专利T系下，和对方展开竞争。
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